這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號(hào) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。其個(gè)人介紹中提到
，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其中，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。

粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

目前
，不過，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，有媒體報(bào)道指出
，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場景
。最新的技術(shù)動(dòng)向表明 
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這也表明，8月29日，

科技界消息，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，