今年4月?lián)?  ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案