AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:16:21  來源：網(wǎng)絡(luò)

有媒體報道指出
，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。最新的局曝進技術(shù)動向表明
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊