目前，發(fā)布

科技界消息，局曝進(jìn)8月29日，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明
，不過，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出，芯芯片在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。這也表明  ，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。

局曝進(jìn)其中
，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，粒單旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)