AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:14:04  來源：網(wǎng)絡(luò)

正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

科技界消息，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明