這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。這也表明，局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。不過，粒單其中，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。

科技界消息，粒單

頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構