據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,新的需求
N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿(mǎn)足處理器 ,預(yù)計(jì)在2026年推出 ,千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器