其中，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，有媒體報道指出，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。其個人介紹中提到，芯芯片

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，8月29日 ，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為