同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求