AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:34:04
應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)
，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片