AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:39:17瀏覽：566責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。
N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道