同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板
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據(jù)TECHPOWERUP報道