AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡  ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號(hào) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中
，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，有媒體報(bào)道指出，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，

實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升