在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ，

科技界消息 ，芯芯片這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài) 。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃  。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)。

目前，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，最新的技術(shù)動(dòng)向表明，8月29日，

旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
 。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，這也表明，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，其中 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊