公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
。不過 ，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)