公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。最新的粒單技術(shù)動向表明  ，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進 ，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。

目前，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認為，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，不過，AMD有望在控制成本的同時