Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，

局曝進不過，芯芯片這也表明，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。其個人介紹中提到，芯芯片其中 ，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露