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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:49:33
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ,AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片
技術(shù)規(guī)劃 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)