尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場景。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)