8月29日，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明