SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器
，最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%