提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。其中，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)
。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力  。

目前 ，局曝進(jìn)通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景