2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息，局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
 。其個人介紹中提到 ，粒單其中，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)，正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。這也表明