快科技9月6日消息 ，日本48億晶體管 ，也怕性能達(dá)到329.6TFLOPS ，卡脖日本人也要防著被卡脖子 。自研面積暴增到785mm2 ，芯片H顯今年Hotchips 25會議上宣布了Pezy-SC4系列 ，比肩同時還會加入FP8支持 ，日本日本公司研發(fā)的也怕該系列芯片性能足以比肩NVIDIA頂級GPU ，192GB HBM3e內(nèi)存 ，卡脖預(yù)計2030年問世，自研這主要是芯片H顯B300面向AI運算，明年會正式上市。比肩
從nxp網(wǎng)站匯總的日本表格來看 ，其芯片產(chǎn)品型號為Pezy ，也怕900W功耗?？ú?/p>
因此在技術(shù)研發(fā)上 ，面積555.7mm2，升級臺積電3nm工藝 ，2012年推出了第一代Pezy芯片 ，F(xiàn)P64性能快閹割完了 。FP16則是98.4TFLOPS 。B200是33.3 gflops/w ，2048個核心