稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹
，最高擁有128核心256線程
。新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求同時晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。基于Zen 6系列架構(gòu)