據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、可將功耗降低24%至35% 
，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，最高擁有128核心256線程。準備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計Zen 6型號最高擁有96核心192線程