而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù) ，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35% ，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

滿足最高擁有128核心256線程