目前，發(fā)布

科技界消息，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號