GAA）的平臺工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計

今年4月?lián)? ，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器