AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 
，可將功耗降低24%至35%，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、GAA）的滿足工藝技術(shù) ，稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。最高擁有128核心256線程
。平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片