今年4月?lián)?，平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿(mǎn)足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。GAA）的千瓦工藝技術(shù)
，預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)，滿(mǎn)足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
。預(yù)計(jì)與N3相比，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。第六代EPYC處理器將采用新的插座