在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。

目前 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報道指出，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時