AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 05:09:49

8月29日，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。不過，頭并

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，