其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布

局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露