或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu)
，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8?？蓪⒐慕档?4%至35%
，滿(mǎn)足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

滿(mǎn)足預(yù)計(jì)在2026年推出
，千瓦稱(chēng)第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線(xiàn)程。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求