公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
 。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明
，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明 ，發(fā)布

科技界消息 ，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單不過 ，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，

目前
，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，

其中，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個(gè)人介紹中提到 ，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景。8月29日，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃
。有媒體報(bào)道指出，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)