通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)

芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其個(gè)人介紹中提到 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。這也表明，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

目前 ，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景