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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:41:44
并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ,

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ,但業(yè)內(nèi)認為,粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃