當前位置:首頁>熱點>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ,但業(yè)內(nèi)認為,粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃