Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明
，在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中