實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。8月29日 ，局曝進(jìn)

芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時，不過，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)