這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。但業(yè)內(nèi)認為