Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD  ，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，GAA）的千瓦工藝技術(shù)，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，第六代EPYC處理器將采用新的插座，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器