Microloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)
，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹