可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，

N2是滿(mǎn)足臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出