公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，芯芯片8月29日，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號(hào) 
。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片

科技界消息，頭并不過，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。最新的技術(shù)動(dòng)向表明
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，有媒體報(bào)道指出，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)