以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
。冷卻分配單元等技術(shù)，平臺這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。GAA）的滿足工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35% ，千瓦

平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
 。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，最高擁有128核心256線程