主打旗艦游戲本 ，龍移2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。動(dòng)版大增依然是將換最多8組CU單元 ，可以確定的插槽信息有2點(diǎn)，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，核心相比當(dāng)前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽  ：22核心 、龍移前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖<footer> <div class=

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