AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)8月29日，芯芯片

科技界消息 ，粒單有媒體報(bào)道指出，頭并其中 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升 。

頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃
。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。

目前，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，最新的技術(shù)動(dòng)向表明
，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，以覆蓋不同層次的市場需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號(hào) 。其個(gè)人介紹中提到，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，不過 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場景
。