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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
正文
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:58:06
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這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片
8月29日