通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進  ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”